本報訊 記者許子皓報道：10月11日，SEMI在其最新的報告中預測，到2025年，全球半導體制造商300mm晶圓制造廠產能將以接近10%的年復合增長率增長，達到每月920萬片的歷史新高。

　　據悉，格羅方德、英特爾、美光、三星、SkyWater Technology、臺積電和德州儀器等全球知名半導體企業，都宣布其新的晶圓制造廠將于2024年或2025年建成并投產，以滿足不斷增長的市場需求。

　　從各地區角度分析，SEMI預計，中國大陸的300mm前端晶圓制造廠產能的全球份額將從2021年的19%增加到2025年的23%，月產能達230萬片（8英寸芯片），產能接近韓國，預計明年將超過目前產能排名第二的中國臺灣地區；美國300mm晶圓產能的全球份額將從2021年的8%上升到2025年的9%；歐洲、中東地區產能份額預計將從6%增至7%；東南亞產能份額則將保持5%；中國臺灣地區的產能份額將下滑1%，達21%；韓國產能份額也將小幅下降1%，變成24%；日本的產能份額下降較為明顯，將從2021年的15%下降到2025年的12%。

　　不同產品類型的預計產能增長率也將隨著市場需求的變化發生轉變。SEMI預計，2025年功率芯片的產能增長最快，復合年增長率為39%，其次是模擬芯片為37%。

　　對此，SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“雖然部分芯片的短缺已經緩解，其他芯片的供應仍然緊張，半導體行業正在擴大其300mm代晶圓制造廠產能，為滿足廣泛新興應用的長期需求打下基礎。”

（責任編輯：殷俊紅）