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高性能封裝技術開辟芯片成(高性能封裝材料)

放大字體  縮小字體 更新:2022-10-29  瀏覽:59119   來源:游客  轉載:免費信息網
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高性能封裝技術開辟芯片成(高性能封裝材料)

  10月27日,長電科技(600584.SH)公布了2022年第三季度財務報告。財報顯示,長電科技第三季度實現營業收入人民幣91.8億元,同比增長13.4%;實現凈利潤人民幣9.1億元,同比增長14.6%,雙雙創下歷史同期新高。

  近年來,長電科技堅持國際國內雙循環布局,不斷優化產品結構和業務比重,靈活調整訂單結構和產能布局,增強自身抵御周期波動的能力。

  公司加快2.5D/3D小芯片集成技術等高性能封測領域的研發和客戶產品導入,強化面向汽車電子、運算電子、5G通信電子等高附加值市場的開拓,增強高端測試和設計服務等技術增值業務,相關收入及占比快速增加。其中,公司以高密度系統級封裝技術、大尺寸倒裝技術及扇出型晶圓級封裝技術為主的先進封裝相關收入前三季度累計同比增長達21%;汽車電子及運算電子相關收入前三季度累計同比增長59%。同時,公司海外工廠強勁成長;并通過深化精益生產,加強成本管控,使公司業績實現逆勢增長。公司持續提升營運資金的管理效率,穩定產出充沛的現金流,為未來可持續的發展打下扎實基礎。

  同時,公司發力創新,和產業鏈高度協同合作;持續完善人才激勵、員工關懷等舉措,踐行企業社會責任,激發全員凝聚力;推出了自上市以來的第一次員工持股計劃和股票期權激勵計劃,體現出公司全體員工對公司長期發展的堅定信心。

  長電科技首席執行長鄭力先生表示:“長電科技近年來在多家全球領先的大客戶順利導入量產的高密度高性能封裝技術,為公司在先進技術領域擴大市場份額,鞏固穩健的業績增長提供了堅實的基礎。今年前三季度,長電科技高密度系統級封裝技術和扇出型晶圓級封裝技術的營收和利潤貢獻和去年同期相比取得顯著增長,反映出半導體異構集成封裝在計算機領域和新能源汽車,智能汽車,智能制造等領域的大規模應用取得了突破性進展。長電科技將進一步加大在相關技術和市場的資源投入,有信心繼續強化在全球高性能封裝市場的先行者地位。”

 
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