2025上海國際半導技術及應用創新展覽會

2025 Shanghai International Semiconductor Technology and Application Innovation Exhibition

時間：2025年8月7-9日    地點：上海新國際博覽中心

基本信息

展覽時間：2025年8月7-9日

展覽地點：上海新國際博覽中心 

展出面積：預計40,000平方米

展商數量：預計500

觀眾數量：預計40,000人次

影響全球：全球20多個和地區千行業合作媒全面推廣、全程報道，享品會展的影響力

同期活動：同期召開多場技術研討會及活動吸引用戶及本行業人士蒞臨交流

參展聯絡：平 18602112420（同微信）

展會介紹

電子信息制造業是國經濟的-略、基礎、先導產業，規模總量大、產業鏈條長、涉及域廣，是穩定工業經濟增長的重要域。根據世界半導貿易統計組織（WSTS）的數據，預計2024年全球半導--場的銷售將增長12，達到5760億元。

在《中共--關于制定國經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》中，集成電路與人工智能、量子信息等被列為“十四五”時期需要“強化國-略技力量”的重要域。為好發揮電子信息制造業在工業行業中的支撐、引、賦能作用，上海--經濟和信息化--會印發的《上海--電子信息產業發展“十四五”規劃》設定具目標指出，到2025年上海電子信息產業規模超過2.2萬億元，有望初步建成具有全球影響力和競爭力的世界電子信息產業集群。

為進步加強半導產業鏈上下游協同發展,助力建成具有全球影響力和競爭力的世界電子信息產業集群，國際（上海）半導技術及應用創新展將于2025年8月7-9日在上海新國際博覽中心舉辦。作為國際半導產業的年度盛會，本屆展會將集中展示國芯片制造工藝、關鍵材料、制程裝備及零部件，搭建業界企業發布年度新產品新技術的質平臺。

業活動

開幕式：邀請國、上海--產業主管導，行業學會、協會、商會、院校、商企業表及媒表共同參與。

半導率器件設計及集成應用論壇

半導封裝封測產業技術峰會

半導材料及設備產業發展峰會

電子氣安全研討會

半導投資論壇

珠三角集成電路產業創新發展論壇

新產品新技術推介會

 

 

觀眾來源

集成電路主管部門：國工業和信息化部、各工信廳、各--（自區、直轄--）縣（縣--）工信-等集成電路主管部門相關負責人。

集成電路產業化企業：半導設計、材料、制造、封測、應用相關企業。

園區：示范區 產業園 技園、創業園等。

研機構和協會：研究院、行業協會、學會、聯盟等。

渠道商：技術與設備研發生產企業、經銷商、商、服務商、貿易商等。

產業鏈企業：涉及集成電路域的公司、投資公司、技術開發公司、電商平臺、文旅公司等行業相關企業。

行業涉及人員：集成電路相關行業、學者、工作人員、高校學生以及對行業感興趣的個人。

國際觀眾：國 日本、歐洲和亞太地區的全球集成電路產業集中區域的業內業相關人群。

日常安排

報到布展：2025年08月5-6日（09：00—17：00）  開幕時間：2025年08月7日（09：00）

展出時間：2025年08月7-9日（09：00—16：30）  閉幕時間：2025年08月9日（16：00）

展覽范圍

IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅動類芯片等。

晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導材料與設備等。

半導設備展區：薄機、晶爐、研磨機、熱處設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試具、精滑臺、步進電機、閥門、探臺、潔凈室設備、水處等。

第三半導展區：第三半導碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

半導材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子品、濺射材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。

 

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