2024第十二屆深圳國際半導產業(yè)及應用展覽會

2024 The 12th Shenzhen International Holdings International Semiconductor industry and Application Exhibition

時間：2024年4月9-11日    地點：深圳會展中心（福華三路）

組織機構

指導位：工業(yè)和信息化部  

深圳--人

主辦位：中國電子器材有限公司

支持位：中國電子元件行業(yè)協會

中國電子器行業(yè)協會

中國電子質量管協會

中國電子用設備工業(yè)協會

中國電子學會通信學分會

中國半導行業(yè)協會

中國光學光電子行業(yè)協會光電器件分會

中國光學學會激光加工業(yè)--會

中國真空電子行業(yè)協會

江蘇半導行業(yè)協會

浙江半導行業(yè)協會

陜西半導行業(yè)協會

天津--集成電路行業(yè)協會

大連--半導行業(yè)協會

寧波電子行業(yè)協會

承辦位：中國電子信息博覽會有限公司 

深圳亞威會展有限公司    

招展位：深圳勵宸國際展覽有限公司

          廣東半導行業(yè)協會

合作媒：中國電子商情、電子技術應用、21ic 電子網、IC 交易網、Techsugar、半導世界、半導網城、半導芯技、存儲在線、片機與嵌入式系統、電子產品世界、電子發(fā)燒友、電子工程世界、集邦咨詢、集微網、獵芯網、摩爾精英、我愛方案網、芯片揭秘、芯師爺、芯思想、與非網

展會介紹

中國半導產業(yè)將順勢而為，逆勢崛起

隨著人工智能、智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯網、手機、消費及穿戴電子、電、電源、5G通信等新技術的快速發(fā)展，推動了對于半導需求的持續(xù)快速增長，為全球半導行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子--場，近年來中國半導產業(yè)也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導--場。再加上中國對于半導行業(yè)的大力扶持，中國半導行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢。“十四五”期間，我國半導產業(yè)將有全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等域關鍵-心技術的突破和應用。

作為中國技創(chuàng)新中心，深圳是我國半導產品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導產業(yè)多年來直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設計產業(yè)直位于全國前列。近年來，國內對半導產業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東主陣地打造全國半導產業(yè)第三，不斷加大對半導產業(yè)的政策與資支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產業(yè)政策，發(fā)布了《深圳--培發(fā)展半導與集成電路產業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完集成電路設計、制造、封測等產業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三半導等重點項目建設，高水平打造批半導與集成電路產業(yè)基地和產業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯網、大數據、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳-略不斷推進，第三半導--場應用已逐步開啟，產業(yè)規(guī)模不斷壯大。

作為華南地區(qū)乃至全國的、業(yè)化半導行業(yè)品盛會，2024深圳國際半導展覽會將于2024年4月9日-11日在深圳福田會展中心舉辦，本屆展會預計展出面積70,000平方米，1200余展商，預計觀眾人數達100,000+。本屆展會注于整合半導行業(yè)創(chuàng)新產品、技術、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導企業(yè)品推廣、產品展示、交流合作提供站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現全產業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導產業(yè)品盛會，展會遵循--場發(fā)展趨勢，給國半導行業(yè)創(chuàng)造提升品度和開拓--場的個契機。充分發(fā)揮其傳遞--場信息與交流先進技術的窗口作用，把行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導大--場，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機！

同期論壇

2024粵港澳大灣區(qū)半導產業(yè)趨勢論壇

2024珠三角第三半導產業(yè)技術峰會

2024深圳半導材料及設備產業(yè)發(fā)展峰會

2024深圳半導率器件設計及集成應用論壇

2024深圳半導封裝封測產業(yè)技術峰會

2024深圳電子氣安全研討會

2024深圳半導投資論壇

2024珠三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇

（具論壇議程以現場為準）

日常安排

報到布展：2024年04月7-8日（09：00—17：00） 開幕時間：2024年04月9日（09：00）

展出時間：2024年04月9-11日（09：00—16：30） 閉幕時間：2024年04月11日（16：00）

展覽范圍

1、半導設計、封測、制造產廠商等。

2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣及特種氣、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子品、濺射材、封測材料等；

3、生產設備：晶爐、化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、晶片、沉積系統、清洗設備等；

4、封裝工藝及設備：薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子用設備等：

5、測試與封裝配套產品：探卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、第三半導：第三半導碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等

7、IC產品與應用技術、IC測試方與測試器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝等；

8、電子氣：集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣企業(yè)等；

9、半導分立器件產品、半導光電器件、集成電路端產品等；

10、全國各地組團、半導相關域高技產業(yè)園區(qū)、券、銀行、--、基、投資機構等。

 

聯系我們 丨

如欲訂展位和了解多信息，請通過以下聯絡方式：

電話：186 0211 2420

郵箱：zsbwangping@vip.163.--

Q Q：1045470153     

聯系人：平 186-0211-2420（同微信）

 

聯系方式
聯系人：王平
地址：深圳會展中心
手機：18602112420
電話：18602112420
Email：zsbwangping@vip.163.com
QQ： 1045470153