2019中國（上海）國際微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)展覽會(huì)

                          全球領(lǐng)先專業(yè)技術(shù)交流平臺(tái)、專業(yè)化、市場化、國際化、品牌化                                   

◆ 》》》組織機(jī)構(gòu)                                    展出地點(diǎn)：上海光大會(huì)展中心   

                                                      展出時(shí)間：2019年5月15日-17日

    組織單位：    

   上海市集成電路系統(tǒng)行業(yè)協(xié)會(huì)          

香港鯤慧展覽集團(tuán)

承辦單位：

上海鯤慧展覽服務(wù)有限公司  

漢慕會(huì)展服務(wù)(上海)有限公司 

◆ 》》》參展理由 

※ 規(guī)模優(yōu)勢：結(jié)識(shí)新經(jīng)銷商和買家——行業(yè)權(quán)威協(xié)會(huì)主辦，為參展商實(shí)際展出效果提供有力保障。本屆展會(huì)預(yù)計(jì)到會(huì)觀眾將超過 30000 人次，采取強(qiáng)勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會(huì)的數(shù)據(jù)庫，重點(diǎn)邀約行業(yè)用戶到會(huì)參觀洽談。

※ 無縫對接：一對一邀請客商——協(xié)會(huì)強(qiáng)力推薦、專業(yè)市場化運(yùn)作、共享優(yōu)質(zhì)客商，在全國各大相關(guān)、媒體、網(wǎng)站、宣傳報(bào)道，并且定期安排新聞發(fā)布，對展會(huì)的進(jìn)程全稱**報(bào)道，安排 100 多名外語專職人員，將涉及到此次展會(huì)領(lǐng)域的專業(yè)采購商直接引進(jìn)我展會(huì)現(xiàn)場洽談采購。

※ 開拓市場：鞏固已有的市場份額——一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報(bào)紙、手機(jī)報(bào)、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟市場發(fā)展動(dòng)態(tài)，分享互動(dòng)，特設(shè)一對一貿(mào)易配對會(huì)，誠邀來自線上線下的微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)行業(yè)用戶采購負(fù)責(zé)人，預(yù)計(jì)觀眾來自全球 30 多個(gè)國家和地區(qū)，安排一對一的見面洽談，提高您產(chǎn)品銷售的絕佳途徑。

◆ 》》》展會(huì)概況  新市場、新機(jī)遇、新挑戰(zhàn)   

本次會(huì)展會(huì)議旨在進(jìn)一步了解世界各地區(qū)和主要發(fā)達(dá)國家的微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及應(yīng)對策略；更好地促進(jìn)世界范圍內(nèi)的微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)交流，加快發(fā)展微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)在電子、通訊、IT、銀行、交通、新能源及新領(lǐng)域的應(yīng)用；更好地展示近年來國內(nèi)外微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)行業(yè)新產(chǎn)品、新工藝、新技術(shù)。屆時(shí)展會(huì)將邀請國際微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)組織及國內(nèi)外知名學(xué)者、技術(shù)專家及企業(yè)家介紹微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)應(yīng)用發(fā)展前沿和動(dòng)態(tài)、技術(shù)發(fā)展和市場趨勢以及面臨的挑戰(zhàn)等內(nèi)容。

   作為權(quán)威的微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)，展會(huì)將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會(huì)議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區(qū)及中國大陸/臺(tái)灣香港地區(qū)產(chǎn)業(yè)巨頭，共同探討交流中國“微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)”2019中國（上海）國際微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)展覽會(huì)籌展工作已全面啟動(dòng)，誠邀國內(nèi)外微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈各方面專業(yè)人士參展和參會(huì)，為促進(jìn)微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步作出貢獻(xiàn)，期待與您在現(xiàn)場相聚！

◆ 》》》觀眾邀請

    消費(fèi)電子、汽車電子、電信、工業(yè)、通訊、電池、能源、IT、印刷、包裝、廣告、建材、裝潢、家電、電子、計(jì)算機(jī)、汽車、航空、航天、化工、、光伏、光電、儀器儀表、銀行、交通等各行各業(yè)。

◆ 》》》展出范圍  

1、MEMS器件:光學(xué)MEMS、*頻MEMS、MEMS傳感器、加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、電子羅盤、硅麥克風(fēng)、MEMS微鏡、MEMS慣性測量單元、BAW濾波器和雙工器、微*流、微流引導(dǎo)等；
2、MEMS執(zhí)行器：生物芯片、材料芯片、燈、泵、微流控芯片、EMS電池，微發(fā)電機(jī)等、
3、生物/化學(xué)MEMS：DNA/RNA技術(shù)，化學(xué)檢測等、MEMS晶振；
4、高復(fù)合型MEMS：CMOS/MEMS,LSI/MEMS一體化、MEMSIP等；
5、MEMS應(yīng)用：MEMS傳感器解決方案、麥克風(fēng),顯示等、超微型機(jī)械人裝置、微型工廠等、傳感器網(wǎng)絡(luò)、能量收集等；
6、生物MEMS：MEMS技術(shù)在診斷方面的應(yīng)用、DDS、納米膠囊；尖端DNA&RNA技術(shù)、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo)、微流控芯片等；
7、MEMS加工設(shè)備：光刻設(shè)備、鍍膜設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備設(shè)備、晶圓片鍵合；
8、MEMS代工/封測：MEMS中式平臺(tái)；設(shè)計(jì)、原型測試、產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)；其他代工服務(wù)：圖案形成、薄膜形成、雷*、離子脈沖加工、噴鍍；封裝：MEMS封裝、裝配、分析測試和校準(zhǔn)等；
9、NEMS系統(tǒng)：機(jī)械，熱和磁傳感器和執(zhí)行器，以及系統(tǒng)、光機(jī)械微器件和微系統(tǒng)、流體微組件和微系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的微裝置、微化學(xué)分析系統(tǒng)、微裝置和系統(tǒng)的無線通信、高速視覺系統(tǒng)、用于電源和能量收集的微型設(shè)備、納米機(jī)電裝置和系統(tǒng)科學(xué)儀器等；

10.IC芯片封裝設(shè)備、集成電路封裝設(shè)備、微電子封裝設(shè)備、電子標(biāo)簽、微電子封裝材料及技術(shù)、COF/MEMS封裝技術(shù)、微組裝工藝、SMT工藝與設(shè)備等微系統(tǒng)封裝技術(shù)；

◆ 》》》展位收費(fèi)（注：雙開口展位加收10%，廣告項(xiàng)目及少量贊助機(jī)會(huì)敬請來電咨詢）  

  ★ 標(biāo)準(zhǔn)展位（9m2）配置：圍板，地毯，一張咨詢桌，二張折椅，參展商公司楣牌，一個(gè)220伏單相插座。

  ★ 光地（36 m2起租）配置：展出空場地，搭建費(fèi)、光地管理費(fèi)、電源費(fèi)等費(fèi)用全部由企業(yè)另行支付。

   展位類型           標(biāo)準(zhǔn)展位              豪華標(biāo)展               外資企業(yè)

標(biāo)準(zhǔn)展位（3m*3m）  RMB16800/9m2/展期 RMB19800/9m2/展期 USD4000/9m2/展期

光地（36 m2起租）  RMB1700/m2/展期     RMB 1700/m2展期     USD 400/m2/展期

注：會(huì)刊版面規(guī)格（210mm ╳ 142.5mm)、進(jìn)口銅版紙、四色精印、版面內(nèi)容由展商自行設(shè)計(jì)。

封面 封二       封三       封底       扉頁      彩色內(nèi)頁 文字簡介

25000元 20000元 15000元 25000元 10000元 10000元 3000元

◆ 》》》參展事項(xiàng)：

1、參展單位詳細(xì)填寫好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組*會(huì)；

2、報(bào)名后，參展單位必須在5個(gè)工作日內(nèi)將相關(guān)費(fèi)用匯入組*會(huì)賬戶；

3、展位安排以“先報(bào)名、先交款、先安排”為原則，組*會(huì)有權(quán)對少量展位予以調(diào)整；

4、展品運(yùn)輸、展會(huì)**、住宿等事宜將在開展前一個(gè)月組*會(huì)另行發(fā)送參展商手冊。

◆ 》》》組*會(huì)聯(lián)系方式：

2019中國（上海）國際微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)展覽會(huì)組*會(huì)                                     

電  話：021-56177795                         

傳  真：021-51069101                         

郵  箱：kunhuiexpo@163.*                   

聯(lián)系人：林 琦

本屆展會(huì)特別邀請行業(yè)知名品牌企業(yè)參與展會(huì)的冠名、協(xié)辦與支持合作，敬請垂詢。