2025中國(guó)（上海）國(guó)際半導(dǎo)展覽會(huì)

時(shí)間:2025年7月29-31日

地點(diǎn)：上海國(guó)會(huì)展中心

展會(huì)介紹：半導(dǎo)技術(shù)是現(xiàn)技中的-心部分，其應(yīng)用范圍非常廣泛，涉及許多不同的域。在新能源、電動(dòng)車和數(shù)字經(jīng)濟(jì)等域，半導(dǎo)技術(shù)也扮演著非常重要的角色。十四五”期間，我國(guó)將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新半導(dǎo)技術(shù)等域的些關(guān)鍵-心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究，利用國(guó)重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等給予支持，充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主地位，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度合。未來，我國(guó)將以技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展相對(duì)成熟的SiC、GaN材料為切入點(diǎn)，迅速做大第三半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)規(guī)模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設(shè)備和應(yīng)用等第三半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)環(huán)節(jié)，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合。
隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)行業(yè)的不斷研究和技術(shù)的不斷突破，我國(guó)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)制造業(yè)的大消費(fèi)國(guó)之。在未來幾年內(nèi)，我國(guó)將成為全球大的半導(dǎo)--場(chǎng)。這也意味著，我國(guó)將承擔(dān)起推動(dòng)全球半導(dǎo)行業(yè)發(fā)展的重要角色，并在未來幾年中成為全球半導(dǎo)行業(yè)的個(gè)關(guān)鍵發(fā)展趨勢(shì)。半導(dǎo)行業(yè)在未來幾年中將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，并在全球經(jīng)濟(jì)中扮演著越來越重要的角色。
根據(jù)工業(yè)和信息化部印發(fā)的《關(guān)于加快推進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升、建設(shè)世界流水平集成電路設(shè)計(jì)制造基地的意見》(簡(jiǎn)稱“十三條”)，未來5年內(nèi)全國(guó)將有100多重要企業(yè)獲批布-。這將進(jìn)步推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為國(guó)內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造多的機(jī)遇。在這新的發(fā)展契機(jī)下，中國(guó)半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)將迎來廣闊的--場(chǎng)空間和多的合作。

參展范圍：
1、半導(dǎo)設(shè)備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、化設(shè)備、薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、晶爐、化爐、研磨機(jī)、熱處設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試具、精滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處等；
2、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方與測(cè)試器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布-設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；
3、 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)材料與設(shè)備等；
4、集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路、模混合集成電路制造、集成電路端產(chǎn)品等；
5、 封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探臺(tái)、探卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、第三半導(dǎo)：第三半導(dǎo)碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
7、半導(dǎo)材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣、特種氣、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子品、濺射材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶、石英、陶瓷磁材料、印刷電路用基材基板、電子能工藝用材料、電子膠(帶)制品、電子材料及部品、無源器件、5G-心元器件特種電子、元器件、電源管、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；


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