我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙型晶管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布--略前沿技術(shù)。

中國在半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進(jìn)步拓展芯片制造中的些-心技術(shù)，將中國在芯片域的短板點(diǎn)點(diǎn)地彌補(bǔ)，同時(shí)加快在國內(nèi)循環(huán)化的半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈的布-，真正實(shí)現(xiàn)擺脫西方國主導(dǎo)的半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國真正實(shí)現(xiàn)了在半導(dǎo)工業(yè)上從低端走向了高端，并且在半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導(dǎo)地位，只有通過自身在-心技術(shù)上的突破，才能打破西方國的封鎖，成為真正的半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)國。

參展范圍Scope of Exhibits：
、半導(dǎo)材料：晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)設(shè)備：半導(dǎo)封裝設(shè)備、半導(dǎo)擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)焊接設(shè)備、半導(dǎo)清洗設(shè)備、半導(dǎo)測試設(shè)備、半導(dǎo)制冷設(shè)備、半導(dǎo)化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)光電器件；
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方與測試器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路端產(chǎn)品；

聯(lián)系方式
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