導(dǎo)熱硅脂 江蘇導(dǎo)熱膏 3.8W 環(huán)保無(wú)毒
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TIG™780-38產(chǎn)品是使用對(duì)環(huán)境安全的有機(jī)硅為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱產(chǎn)品,旨在解決過熱和可靠性問題。
TIG™780-38為呈現(xiàn)膏狀的導(dǎo)熱產(chǎn)品,其作用于填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤(rùn)濕接觸表面,從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面,散熱 效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要*越很多。
產(chǎn)品特性 / FEATURE
》0.01℃-in²/W 熱阻
》一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會(huì)干燥
》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,可以**化半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
》卓越電絕緣,長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì)硬化
》環(huán)保無(wú)毒
產(chǎn)品應(yīng)用 / APPLICATION
》半導(dǎo)體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能**處理器及顯卡處理器
》自動(dòng)化操作和絲網(wǎng)印刷

產(chǎn)品包裝 / PACKAGE
包裝方式:
TIG780-38 可使用1公斤(品脫容器) 3公斤(夸脫容器) 10公斤(加侖容器)。
如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
儲(chǔ)存方式:
建議儲(chǔ)存在20 ℃?35 ℃的倉(cāng)儲(chǔ)空間**濕度不超過50% ,不要在儲(chǔ)存在低于10 ℃的冰箱空間里。
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特別提示:以上
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